客戶案例
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電氣火災(zāi)熔珠金相檢驗(yàn)流程-金相顯微分析系統(tǒng)DMM-480C(符合GB/T 16840.4-2021標(biāo)準(zhǔn))
一、核心用途
1. 電氣火災(zāi)物證鑒定(依據(jù)GB/T 16840.4-2021)
- 檢測(cè)目標(biāo):分析火災(zāi)現(xiàn)場(chǎng)金屬導(dǎo)體(銅/鋁導(dǎo)線、連接端子、開(kāi)關(guān)觸點(diǎn)等)的熔痕特征(如短路熔珠、過(guò)載熔痕),確定火災(zāi)成因。
- 適用場(chǎng)景:司法鑒定機(jī)構(gòu)、xiao防部門、保險(xiǎn)調(diào)查等領(lǐng)域的電氣火災(zāi)痕跡物證分析。
2. 材料科學(xué)分析
- 適用于金屬、陶瓷、電子元件(PCB、液晶板)、鍍層等不透明/半透明樣品的微觀結(jié)構(gòu)觀察,支持金相組織分析、礦物鑒定、失效分析等。
- 在冶金、機(jī)械、電子、化工等行業(yè)中用于質(zhì)量控制、工藝改進(jìn)及材料研發(fā)。
3. 多領(lǐng)域應(yīng)用
- 科研教育:金屬學(xué)、礦物學(xué)、精密工程等學(xué)科研究及教學(xué)演示。
- 刑偵:微量物證檢測(cè)(如纖維、金屬熔痕分析)。
- 生物醫(yī)藥(需適配透明樣品觀察)。
4. 數(shù)字化分析
- 通過(guò)高清攝像與軟件實(shí)現(xiàn)圖像采集、測(cè)量(幾何參數(shù)、晶粒度評(píng)級(jí))、存儲(chǔ)及報(bào)告生成,滿足GB/T 16840.4-2021的鑒定要求。
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二、核心優(yōu)勢(shì)與特點(diǎn)
1. 光學(xué)性能優(yōu)異
- 無(wú)限遠(yuǎn)平場(chǎng)消色差物鏡:消除色差,成像清晰,尤其適合觀察金屬熔痕的微觀形貌(如氣孔、枝晶結(jié)構(gòu))。
- 柯勒照明系統(tǒng):亮度可調(diào),內(nèi)置視場(chǎng)/孔徑光闌,優(yōu)化對(duì)比度,便于區(qū)分熔痕類型(短路熔珠 vs. 過(guò)載熔痕)。
2. 符合人機(jī)工程學(xué)設(shè)計(jì)
- 低手位操作與防震機(jī)身,適合長(zhǎng)時(shí)間檢測(cè)分析;雙層機(jī)械載物臺(tái)(242×200mm)支持精準(zhǔn)移動(dòng),便于定位熔痕關(guān)鍵區(qū)域。
3. 擴(kuò)展性強(qiáng)
- 可選配暗場(chǎng)觀察、偏光裝置(起偏/檢偏鏡),增強(qiáng)金屬熔痕的對(duì)比度,輔助判斷熔融狀態(tài)。
- 支持2000萬(wàn)像素相機(jī)(選配),滿足高分辨率物證記錄需求,符合司法鑒定標(biāo)準(zhǔn)。
4. 精準(zhǔn)調(diào)焦與穩(wěn)定性
- 同軸粗微調(diào)焦(0.002mm微動(dòng)精度),確保熔痕細(xì)節(jié)清晰成像;內(nèi)六角螺釘固定設(shè)計(jì),防止檢測(cè)過(guò)程中設(shè)備松動(dòng)。
5.DM-3000金相分析軟件(國(guó)家版權(quán)認(rèn)證):
-自動(dòng)/輔助評(píng)級(jí)(符合新標(biāo)準(zhǔn))、幾何參數(shù)測(cè)量(點(diǎn)/線/圓/角度等)。
報(bào)告生成、圖庫(kù)管理及比例尺標(biāo)注功能。
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三、關(guān)鍵參數(shù)速覽
光學(xué)系統(tǒng): 無(wú)限遠(yuǎn)色差校正,鉸鏈三目鏡筒
物鏡 :10X-100X(干式),工作距離0.4-20.2mm,適合不同尺寸熔痕觀察
照明 :長(zhǎng)壽命LED光源,落射式柯勒照明,藍(lán)/黃/綠/磨砂濾色片,優(yōu)化熔痕成像對(duì)比度
軟件功能:幾何測(cè)量(熔痕尺寸、氣孔分布)、圖像標(biāo)注、比例尺添加,符合鑒定報(bào)告要求
攝像系統(tǒng):工業(yè)相機(jī)CKC2000(USB接口,5496×3672分辨率,2000萬(wàn)像素,確保物證清晰記錄
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四、典型應(yīng)用場(chǎng)景
1. 火災(zāi)調(diào)查實(shí)驗(yàn)室
- 鑒定電氣火災(zāi)熔痕(如銅導(dǎo)線短路熔珠、鋁導(dǎo)體過(guò)載熔斷),分析火災(zāi)起因。
2. 司fa鑒定機(jī)構(gòu)
- 提供符合GB/T 16840.4-2021標(biāo)準(zhǔn)的檢測(cè)報(bào)告,作為法庭證據(jù)。
3. 電子制造業(yè)
- 分析電路板焊點(diǎn)失效、金屬鍍層缺陷等。
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五、操作步驟(依據(jù)GB/T 16840.4-2021)
1. 樣品制備
- 截取火災(zāi)熔痕部位,經(jīng)鑲嵌、研磨、拋光、腐蝕(如需)制成金相試樣。
v金相試樣切割機(jī)(QG - 4):用于精準(zhǔn)切割樣品。
v金相試樣鑲嵌機(jī)(XQ - 1):熱壓鑲嵌樣品。
v金相試樣磨拋機(jī)(YMP - 2T 或 YMPZ - 2):進(jìn)行多級(jí)磨拋。
2. 顯微鏡觀察
- 使用10X-100X物鏡觀察熔痕形貌(如孔洞、晶界氧化特征)。
3. 圖像采集與分析
- 通過(guò)軟件測(cè)量熔痕尺寸、氣孔分布,對(duì)比標(biāo)準(zhǔn)圖譜判定熔痕類型。
4. 報(bào)告生成
- 記錄檢測(cè)數(shù)據(jù),生成符合標(biāo)準(zhǔn)的鑒定報(bào)告。
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該系統(tǒng)結(jié)合高精度光學(xué)成像與標(biāo)準(zhǔn)化分析流程,是電氣火災(zāi)物證鑒定、材料失效分析的理想工具。
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