端子截面分析試樣操作流程

一、所需設備及軟件

1. 端子截面分析儀：DZ6F-200，用于對端子截面進行顯微觀察和數(shù)據測量。

2. 金相試樣切割機：QG-3LCD，用于切割端子取樣。

3. 金相試樣鑲嵌機：蔡康 XQ-1，用于將切割后的試樣鑲嵌成標準圓柱體。

4. 雙盤無極調速磨拋機：YMP-2T，用于對鑲嵌后的試樣進行打磨和拋光處理。

5. 端子分析軟件：DZ-3000，用于對采集的端子圖像進行分析處理，生成專業(yè)分析報告文檔。

二、操作流程

（一）制樣

1. 切割取樣：使用金相試樣切割機 QG-3LCD 對壓線端子進行切割取樣。根據端子的尺寸和形狀，選擇合適的切割參數(shù)，確保切割面平整且盡量減少對端子內部結構的損傷。切割時要注意安全，佩戴好防護用具，如護目鏡、手套等。切割完成后，小心取出切割好的試樣，避免試樣表面被劃傷或污染。

2. 鑲嵌制樣：將切割好的試樣放入蔡康金相試樣鑲嵌機 XQ-1 中進行鑲嵌。按照鑲嵌機的操作說明，選擇合適的鑲嵌材料（如酚醛樹脂等），設定好鑲嵌溫度和壓力等參數(shù)。啟動鑲嵌機，將試樣固定在模具中，注入鑲嵌材料，待鑲嵌材料固化后，取出制成標準的圓柱體試樣。鑲嵌過程中要注意控制好溫度和壓力，以保證鑲嵌質量。

3. 預磨拋光：把鑲嵌好的試樣放置在雙盤無極調速磨拋機 YMP-2T 上進行打磨拋光。首先，選擇合適的砂紙（從粗到細，如 120 目、240 目、400 目、800 目、1200 目等），依次對試樣的切割面進行打磨，每次打磨時要確保試樣表面均勻受力，直到表面平整且無明顯劃痕。然后，使用拋光布和拋光劑對試樣進行拋光處理，使試樣表面達到鏡面效果。在打磨和拋光過程中，要不斷用清水沖洗試樣，以去除磨屑和拋光劑，避免對試樣表面造成二次損傷。

4. 試樣腐蝕（可選）：如果需要更清晰地觀察端子的內部結構和分布，可以對拋光后的試樣進行輕微腐蝕。根據端子的材質，選擇合適的腐蝕劑（如硝酸酒精溶液等），將試樣浸泡在腐蝕劑中適當?shù)臅r間（具體時間根據實際情況調整），然后迅速取出，用清水沖洗干凈，再用酒精擦拭并吹干。

（二）鏡下觀察

將經過拋光或處理后的試樣放置在端子截面分析儀 DZ6F-200 的顯微鏡下，調整顯微鏡的焦距和照明，使試樣的端子部分清晰地呈現(xiàn)在視野中。通過顯微鏡放大圖像，并在電腦上實時顯示出來。采集清晰完整的端子圖像，確保圖像能夠準確反映端子的結構和尺寸信息。在采集圖像時，可以根據需要調整圖像的分辨率、對比度等參數(shù)，以獲得優(yōu)質的圖像質量。

（三）軟件分析

將采集到的帶有端子顯微圖片導入端子分析軟件 DZ-3000 中。在軟件中對圖片進行處理，如裁剪、調整亮度和對比度等，以便更好地識別端子的邊界和特征。然后，使用軟件的測量功能，自動測出端子的相關數(shù)據，如端子的厚度、寬度、鍍層厚度等。軟件會根據測量結果和預設的標準（如 QC/T 29106-2014 和 VW60330 等）進行分析和判斷。最終，由軟件生成一份專業(yè)的分析報告文檔，報告中應包含端子的圖像、測量數(shù)據、分析結果以及是否符合標準的結論等信息。用戶可以根據需要對報告文檔進行保存和打印。

三、注意事項

1. 在整個操作過程中，要嚴格遵守設備的操作規(guī)程，確保操作安全。

2. 注意保持設備和工作環(huán)境的清潔，避免灰塵和雜質對試樣和設備造成污染。

3. 每次操作前后，要對設備進行檢查和維護，確保設備處于良好的工作狀態(tài)。

4. 在制樣過程中，要注意控制好各個環(huán)節(jié)的參數(shù)，以保證試樣的質量和分析結果的準確性。

5. 在使用軟件進行分析時，要根據實際情況正確設置參數(shù)，避免因參數(shù)設置不當導致分析結果出現(xiàn)偏差。